日本熱固型芯片粘接用導電銀漿的特點

發(fā)布日期：2023-01-05      瀏覽次數(shù)：895

日本熱固型芯片粘接用導電銀漿的特點

我們銷售高質(zhì)量、高性能的產(chǎn)品，產(chǎn)品種類繁多，包括含有我們自己開發(fā)的銀納米粒子的芯片粘接膏和用于形成布線電極的加熱干燥/固化型銀膏。






規(guī)格



高導熱、高強度、高可靠性芯片粘接膏MDot S系列（無壓力型）

?加熱溫度：200℃
?芯片剪切強度：＞80MPa
?應(yīng)用方式：Dispense、pin transfer
?適用接合面：金、銀
?無樹脂成分的金屬接合，高接合強度，導熱率接近塊狀銀(>180W) /mK 計算值)
?備有樹脂接合母材表面接合用的型號。



高導熱、高強度、高可靠性貼片膠MDot S系列（壓力型）

?加熱溫度：250-300℃
?壓力：5MPa??應(yīng)用方式：金屬光罩印刷
剪切強度：＞40MPaDie ，大面積芯片支撐，短時間生產(chǎn)率高-時間處理（所需加壓時間：3分鐘）


MDot EC系列用于低溫、低電阻布線和電極形成


?應(yīng)用方法：絲網(wǎng)印刷、點膠
?支持基板：聚碳酸酯、PET、玻璃、ITO等
?通過的配方設(shè)計，即使在100-120°C的低溫處理下也可實現(xiàn)10-6級的低電阻
?每次加熱溫度（100 -300°C）、柔軟性、表面光滑度、可焊性等
<使用和結(jié)果>
?樹脂基板和 ITO 上的布線形成 ?
太陽能電池的電極形成



用于低 ESR、高可靠性布線和電極形成 MDot EC、S 系列（用于無源元件）